Material portfolio
소재의 형태부터 적용 가능성을 읽습니다
리본과 시트, 케이블과 복합 소재까지 제품이 놓이는 공간과 공정에 맞춘 형태로 개발합니다.
Product spectrum
하나의 소재 기술이 여러 산업을 연결합니다
차폐, 전력 전달, 열관리라는 서로 다른 과제를 소재 설계와 제조 공정으로 연결합니다.
01
EMI Shielding
모바일 기기와 전자부품의 전자파 간섭을 제어하는 박형 차폐 소재
02Wireless Power Charging
수신 코일 주변의 자속을 집중시켜 무선전력 전달을 지원하는 소재
03EMI Shielding Cable
자동차와 전장 케이블의 전자파 노이즈 대응을 위한 차폐 솔루션
04Thermal Interface Material
전자부품 사이의 열 전달 경로를 보완하는 열전도 인터페이스 소재
05Metal Based CCL
열 관리와 절연 성능을 함께 고려한 금속 기반 동박적층 소재
06EMI Absorber
전자기기 내부의 불필요한 전자파를 흡수해 간섭을 줄이는 복합 소재
Manufacturing capability
설계가 실제 제품이 되는 일관된 제조 공정
소재의 특성을 결정하는 열처리부터 적층과 패턴 가공까지 주요 공정을 연결합니다.
01Pre-processing
02Heat treatment
03Single layer lamination
04Pattern breaking
05Multi-layer lamination
Application
제품이 놓이는 환경에서부터 소재를 설계합니다.
Application fields
작고 복잡해지는 전자기기, 더 정교해지는 소재
01
Mobile device
박형·다층 구조와 가공성을 고려한 모바일 기기용 차폐 소재
02
Wireless power
무선충전 코일 구조와 적용 환경을 고려한 자성 소재
03
Automotive electronics
전장 시스템과 EV 케이블의 전자파 환경에 대응하는 차폐 구성
04
Thermal management
고집적 전자부품에서 발생하는 열을 전달·분산하는 인터페이스 소재
Challenge and Dream
CND
소재의 가능성을 제품의 가치로 만듭니다
CND는 2016년 설립 이후 전자부품용 EMI 차폐 소재를 중심으로 제품 개발과 제조 경험을 쌓아왔습니다.
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